Prima chì u chip lasci a fabbrica, deve esse mandatu à una fabbrica prufessiunale di imballaggio è teste (test finale). Un grande pacchettu è fabbrica di teste hà centinaie o millaie di macchine di prova, patatine fritte in a macchina di prova per esse sottumessi à l'ispezione di temperatura alta è bassa, solu passatu u chip di prova pò esse mandatu à u cliente.

U chip hà bisognu di pruvà u statu di u funziunamentu à una temperatura alta di più di 100 gradi Celsius, è a macchina di prova riduce rapidamente a temperatura à sottu à zero per parechje teste reciprocanti. Perchè i compressori ùn sò micca capaci di rinfriscà cusì rapidu, u nitrogenu liquidu hè necessariu, inseme cù Piping Insulated Vacuum è Separatore di Fase per furnisce.

Questa prova hè cruciale per i chips semiconductor. Chì rolu ghjucanu l'applicazione di u chip semiconductor à a camera di calore umitu à alta è bassa temperatura in u prucessu di prova?

1. Valutazione di affidabilità: e teste di temperatura alta è bassa è termale ponu simulà l'usu di chips semiconductor in cundizioni ambientali estremi, cum'è temperatura estremamente alta, bassa temperatura, alta umidità o ambienti bagnati è termichi. Facendu teste in queste cundizioni, hè pussibule valutà l'affidabilità di u chip durante l'usu longu è determinà i so limiti operativi in ​​diversi ambienti.

2. Analisi di u rendiment: I cambiamenti in a temperatura è l'umidità pò influenzà e caratteristiche elettriche è u rendiment di chips semiconductor. I testi umidi è termali di temperatura alta è bassa ponu esse aduprati per valutà u rendiment di u chip in diverse cundizioni di temperatura è umidità, cumprese u cunsumu d'energia, u tempu di risposta, a fuga di corrente, etc. Questu aiuta à capisce i cambiamenti di rendiment di u chip in diversi travagli. ambienti, è furnisce un riferimentu per u disignu di u produttu è ottimisazione.

3. Analisi di durabilità: U prucessu di espansione è cuntrazzioni di chips semiconductor sottu à e cundizioni di u ciculu di temperatura è u ciculu di u calore umitu pò purtà à a fatigue di materiale, i prublemi di cuntattu è i prublemi di desoldering. I testi umidi è termali di temperatura alta è bassa ponu simule sti stressi è cambiamenti è aiutanu à valutà a durabilità è a stabilità di u chip. Detectendu a degradazione di u rendiment di chip in cundizioni cicliche, i prublemi potenziali ponu esse identificati in anticipu è i prucessi di cuncepimentu è di fabricazione ponu esse migliurati.

4. Cuntrollu di qualità: altu è bassu temperatura bagnata è termale prova hè largamente usatu in u prucessu di cuntrollu di qualità di chips semiconductor. Attraversu u strettu test di u ciculu di temperatura è umidità di u chip, u chip chì ùn risponde micca à i requisiti pò esse screened per assicurà a coerenza è l'affidabilità di u pruduttu. Questu aiuta à riduce a tarifa di difetti è a tarifa di mantenimentu di u pruduttu, è migliurà a qualità è l'affidabilità di u pruduttu.

HL Equipamentu criogenicu

HL Cryogenic Equipment chì hè stata fundata in u 1992 hè una marca affiliata à HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co.,Ltd. HL Cryogenic Equipment s'impegna à u disignu è a fabricazione di u Sistema di Piping Criogenic Insulated High Vacuum è l'equipaggiu di supportu per risponde à e diverse esigenze di i clienti. U Pipe Insulated Vacuum è Flexible Tube sò custruiti in un altu vacuum è multi-layer multi-schermu materiali insulati speciali, è passa per una seria di trattamenti tecnichi estremamente stretti è trattamentu altu vacu, chì hè utilizatu per u trasferimentu di ossigenu liquidu, nitrogenu liquidu. , l'argon liquidu, l'idrogenu liquidu, l'helium liquidu, u gasu di etilene liquefied LEG è u gas naturale liquefied LNG.

A serie di prudutti di Valve di Vacuum, Pipe di Vacuum, Tube di Vacuum è Separatore di Fase in HL Cryogenic Equipment Company, chì hà passatu per una seria di trattamenti tecnichi estremamente stretti, sò usati per u trasportu di ossigenu liquidu, nitrogenu liquidu, argon liquidu, idrogenu liquidu, liquidu. eliu, LEG è LNG, è questi prudutti sò serviti per l'equipaggiu criogenicu (per esempiu, cisterne criogeniche è fiaschi dewar etc.) in l'industria di l'elettronica, superconductor, chips, MBE, farmacia, biobank / cellbank, food & beverage, assemblea d'automatizazione, è ricerca scientifica ecc.